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半導體晶圓運送解決方案

我們的晶圓盒可安全且高效地運送各種不同晶圓, 包括矽晶圓, 薄膜化晶圓, 砷化鎵晶圓, 藍寶石晶圓和連帶框架的晶圓。
亦準備了使用低顆粒, 低離子素材的專用隔離墊片和緩衝墊片。
產品名稱 Protos晶圓盒
用途 各種半導體晶圓運送用, 如中央處理器, 內存, 閃存, 模擬, 電源, 圖像傳感器, MEMS等。
特徵
  • 保護晶圓在運送過程中免受衝擊
  • 穩定的導電性能(ANSI / ESD 標準)
  • 高清潔度(低顆粒, 低離子污染, 低釋氣)

水平式放置晶圓盒(HWS)

帶框貼膜晶圓盒(FFS)

隔離墊片

緩衝墊片

托盤



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